01반도체 공장
산·알칼리 배기와 공정 설비 연결
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100% PTFE FLEXIBLE HOOK-UP DUCT
가혹한 환경에서도흔들림 없는 연결
FluoFlex는 반도체 클린룸부터 화학 공정까지, 부식과 극한 온도에 대응하는 고내구성 PTFE 플렉시블 덕트입니다.
01-254°C ~ 316°C
026:1 압축 비율
03100% PTFE
04SUS 304
APPLICATIONS
정밀한 환경을 위한 유연한 솔루션
내화학성, 비다공성, 유연성이 요구되는 산업 현장에 안정적인 연결을 제공합니다.
01
02클린룸
오염을 줄이고 세척이 용이한 구조
03화학 공장
유·무기 화학물질 및 용제 대응
04식품 공정
식품 접촉 기준을 고려한 PTFE 소재
05고온 구간
극저온부터 고온까지 폭넓은 사용 범위
06증기·흄 제어
습식 및 건식 환경 모두 적용 가능
FF–1
FLUOFLEX FF-1
가볍고 강한 PTFE 적층 덕트
다단적층된 PTFE 필름과 SUS 304 스파이럴 구조가 뛰어난 360° 인열강도와 밀폐 성능을 제공합니다.
제품 특징
- 01핀홀이 없는 비다공성 구조
- 02UV·습기·부식에 강한 내구성
- 03습식·건식 공정 모두 사용
- 04색상·두께 맞춤 제작 가능
소재 구조
덕트 몸체0.075 mm 또는 0.1 mm PTFE 적층 필름
스파이럴 클립SUS 304 메탈편, W 8 mm × T 0.4 mm
코어 와이어SUS 304, Ø 0.8~1.0 mm
PDFFluoFlex Product Catalog
FF–2
FLUOFLEX FF-2
클린룸을 위한 이중 PTFE 구조
내·외측 PTFE 적층 필름과 내부 SUS 304 코일로 구성되어 화학 공정과 반도체 제조 환경에 필요한 내화학성·밀폐성·시공성을 제공합니다.
제품 특징
- 01내·외측 100% PTFE 적층 필름
- 02개별 125~250 μm 두께 조정 가능
- 03양압·음압 환경 모두 적용
- 04커프·플랜지 맞춤 부착 가능
검증된 내구 성능
내화학성
황산·암모니아수 168시간 침지 PASS
글로벌 인증·안전 신뢰성
FDA·3-A·EC 식품 접촉 기준 및 FM4910·ASTM E84·UBC 8-1·UL 723 준수
화재 안전 구조
UL-94 V-0 등급 시험 PASS · PTFE와 금속만으로 구성
시공성
90° 이상 굽힘 PASS
SPECIFICATIONS & CUSTOM
현장 조건에 맞춘 규격과 연결 방식
표준 원형 규격부터 사각 덕트, 어댑터, 클램프, 연장 실까지 설치 환경에 맞춰 구성합니다.
DUCT + PTFE SEAL + ADAPTER + BAND CLAMPASSEMBLED UNIT
덕트부터 연결 부품까지 하나의 조립품으로
FluoFlex 덕트에 PTFE 연장 실, 어댑터, 밴드 클램프를 조립한 상태로 공급할 수 있습니다. 현장 설치 시간을 줄이고 연결부의 밀폐 성능을 안정적으로 유지합니다.
3″4″5″6″8″
함께 공급하는 연결 부품
덕트 어댑터
설비 배관과 연결하는 SUS 304 소켓형 어댑터
PTFE 연장 실·클램프
덕트와 어댑터 사이를 밀폐하고 안정적으로 체결
조인트 파이프
2~8 inch 다양한 구경의 덕트를 연결
사용 환경에 맞춘 다양한 베리에이션
원형·사각형, 내·외측 추가 라미네이션, 매끄러운 내부
※ 정확한 규격은 사용 온도, 화학물질, 압력, 설치 구간을 확인한 후 제안합니다.
SEMICONDUCTOR MATERIALS
공정의 다음 조건까지 연결하는 소재 솔루션
FluoFlex를 중심으로 반도체 제조·패키징·열관리 환경에 필요한 불소계 소재와 공정 제품을 함께 공급합니다. 사용 조건을 알려주시면 적합한 성능 범위를 검토해 드립니다.
01MATERIAL 01
반도체용 FFKM 원료
고온·진공·부식성 공정의 밀폐 부품을 위한 고성능 불소계 탄성체 원료
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주요 적용
- Etch·CVD·ALD
- 챔버 씰
- 밸브·펌프
- 진공 시스템
대응 범위
- 고온 공정
- 플라즈마·부식성 가스
- 다양한 경도·내화학 성능
- 공정별 원료 등급 선정
02MATERIAL 02
고순도 PFA 수지
Wet Chemical 설비의 배관·피팅·밸브 제작을 위한 용융가공 불소수지
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주요 적용
- Chemical Supply
- 튜브·배관
- 밸브·피팅
- 약액 탱크
대응 범위
- 압출·사출 용도
- 강산·강알칼리 환경
- 다양한 가공 유동성
- 고순도 접액 부품
03MATERIAL 03
4N C₄F₆ 식각 가스
DRAM과 3D NAND의 미세·고종횡비 구조 식각을 위한 고순도 공정가스
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주요 적용
- SiO₂·Si₃N₄ 식각
- 3D NAND
- DRAM Capacitor
- Contact·Via
대응 범위
- 4N급 고순도
- 고종횡비 식각
- 측벽 보호
- 공급 규격 협의
04MATERIAL 04
반도체용 ETFE 필름
패키징과 몰딩 공정에서 이형·보호·절연 기능을 제공하는 불소수지 필름
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주요 적용
- Film Assisted Molding
- EMC 몰딩
- 웨이퍼·칩 보호
- 고온 라미네이션
대응 범위
- 다양한 두께·폭
- 투명·단면·양면 매트
- 플라즈마 처리
- 화학적 표면처리
05MATERIAL 05
HFE 불소계 정밀 세정액
반도체 장비 부품과 정밀 전자부품의 세정·건조에 사용하는 불소계 용제
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주요 적용
- 챔버 부품 세정
- 정밀 전자부품
- 광학부품
- 코팅·오일 희석
대응 범위
- 세정·희석 용도
- 다양한 비점·건조 속도
- 낮은 표면장력
- 대상 소재별 제품 선정
06MATERIAL 06
불소계 액침 냉각액
고발열 전자장비의 열을 기화와 응축으로 제거하는 전기 절연성 냉각 유체
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주요 적용
- AI·GPU 서버
- HPC 데이터센터
- 전력반도체
- 고발열 전자장비
대응 범위
- 상변화 액침 냉각
- 다양한 운전온도
- 전기 절연성
- 시스템 조건별 유체 선정
CONTACT
현장 조건을 알려주세요
사용 환경과 필요한 성능을 보내주시면 적합한 FluoFlex 구성과 반도체 소재의 공급 가능 범위를 안내해 드립니다.